半導体設備と表面処理

パソコンやスマートフォンに加え、車両や家電製品、医療機器など私達の身近にあるものの多くは半導体技術により支えられています。近年では半導体の精密化が進んだことで、半導体製造装置も精度の高い技術が求められ、様々な先端技術を組み合わせて向上し続けています。

また、半導体デバイスや液晶パネルの製造装置部材には広くアルミニウム合金が使用されています。その理由は軽量、機械加工性が良い、耐食性表面処理が可能、材料からのガス放出が少ないなど多数の利点があるためです。しかし、近年では半導体デバイスの高集積化に伴い，半導体製造装置部材に対しては腐食性ガス・プラズマ環境下での一層の低汚染化，高耐食性が要求されています。

一方、液晶製造装置に対しては液晶の高精細化、ガラス基板の大型化に対応したチャンバなどシリコンウエハの大型化、ハードディスクの大容量化等を実現するため細密な形成・加工技術を要する工程が求められています。

こうした工程により細部まで入り込んだ様々な不純物（各種液晶材、研磨材、ガラスくず、油脂類、指紋等）を性質に応じて効率よく除去する技術が求められています。 特に半導体製造の分野では特に製品不良の原因となる異物問題に対して、製造現場での徹底した品質管理が求められており、それぞれの環境に応じて適正な表面処理を選定することが重要となってきます。

当社は最先端の半導体製造装置に求められるニーズを理解、意識していくことで、これから更に進化し続ける半導体技術と共に、高機能・高付加価値のある新たなる表面処理技術の提供に携わっていきます。